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三个“力”解读2012年TD-LTE
来源:互联网   发布日期:2012-12-31 18:28:54   浏览:8117次  

导读:历经2012年一整年的高速发展,LTE在年底迎来又一个标志性事件:12月18日,中国移动香港有限公司、中兴通讯和爱立信共建的全球首个TD-LTE/LTE FDD融合网络香港TD-LTE网络正式投入商用,这也是香港地区的第一个TD-LTE网络,不仅仅开启了香港4G网络的一个新时代...

历经2012年一整年的高速发展,LTE在年底迎来又一个标志性事件:12月18日,中国移动香港有限公司、中兴通讯和爱立信共建的全球首个TD-LTE/LTE FDD融合网络——香港TD-LTE网络正式投入商用,这也是香港地区的第一个TD-LTE网络,不仅仅开启了香港4G网络的一个新时代,更极大推动了TD-LTE及LTE FDD技术在全球的商用化进程。

由此,11月初GSA 发布的“全球113张LTE商用网络已经启动”的最新数据再次被刷新。去年底,这个数字还只是47。

 

GTI与产业链的合作: 有力

今年2月底日本软银基于TD-LTE在东京等几个大城市推出的4G移动宽带数据服务“Softbank 4G”,成为2012年度TD-LTE国际商用的第一炮。

中国移动在2月份MWC大会发布的TD-LTE规模部署三年计划,在这一年的快马加鞭中已逐步成为现实:通过进一步扩大规模试验网建设,TD-LTE从9个城市扩建至目前的15个城市,直奔2万个基站目标。并率先在浙江、广东省内大城市拟采用TD-SCDMA在F频段平滑升级到TD-LTE的方式建设,实现城区成片连续覆盖,并与于上半年在杭州、深圳等地开展了TD-LTE业务试商用;而在即将到来的2013年,TD-LTE通过新建和TD-SCDMA平滑升级的方式直奔20万个基站规模。

实现这一宏伟计划的推动力还来自于GTI在推动TD-LTE产业链成熟、国际发展上的努力。除了合作研究TD-LTE商用部署的频率、终端、多天线技术、同频组网等商用关键问题,来自亚洲、欧洲、北美洲、南美洲、非洲以及大洋洲等区域的40家国际运营商成员,在FDD LTE全球商用的刺激和TD-LTE产业链逐步完善的条件下,为了推进TD-LTE商用进程,合作力度达到了前所未有的高度。

这也直接助力了中国移动香港首个融合型LTE商用网的开通。

频段资源:给力

TD-LTE这一年的发展中最不可忽视的就是来自于政策尤其是频段资源的支持。

3月下旬工信部正式发文,将原用于小灵通使用的1.9GHz F频段资源用于TDD系统。这一政策为TD-SCDMA向TD-LTE的平滑过渡提供了有力的支持,但因全球该频段总体频谱资源太少,短时间内难以实现网络设备低成本的规模化部署,不过其成为TD-LTE未来发展的潜在频谱资源的机遇同样不可小视。

半年后,10月份在阿联酋迪拜举行的2012世界电信展上,无线电管理局代表中国政府公布了2.6GHz TDD频段规划方案,即2500MHz~ 2690MHz全部190MHz频率资源规划为TDD频谱。消息一出,极大提振了全球产业和市场对于TD-LTE发展的信心。在针对热点地区覆盖、高速率数据业务更有优势的2.6GHz频段上,产业链纷纷提出了各类深度覆盖和微型蜂窝技术方案。在TD-LTE深度覆盖中的分布式宏站技术已经成熟的现状下,针对深度覆盖的其他各种站型如微站和Pico基站的产品化,产业链也投入了更多的研发精力。

终端与芯片:待加力

经过了2012年11个月的推进,GSA统计目前全球已有83个厂商推出560款LTE终端产品,其中TD-LTE终端产品188款。GSA还预计,TD-LTE终端将在2013年2月份左右规模上市,包括手机、Dongle、Pocket Wi-Fi、Home gateway等种类,甚至包括TD-LTE/LTE FDD双模手机。

尽管从数字上来看,LTE终端已经“很丰满”。但现实中,在TD-LTE产业链疾步追赶LTE成熟度的同时,TD-LTE终端与芯片在性能、功耗、终端类型上的欠缺,仍然凸显了终端瓶颈的现实“骨感”。

事实上在今年2月TD-LTE的芯片进展已获得业界关注:在MWC大会上高通的MSM8960和海思的Balong710两款重量级多模终端芯片产品以支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式,成为FDD/TDD全面融合发展的标杆。当时业界预计基于这类芯片的融合智能手机会在2012下半年正式面世。

但在2012年11月,中国移动配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果中,3万多部终端中手机仍占相当低的比例,而平板电脑更因种种问题未能入选。其中一个主要的原因,是通过工信部与中国移动的TD-LTE测试的完全达标的TD-LTE芯片并不多,在基本功能、业务和可靠性测试、无线射频性能测试、协议一致性测试和网络兼容性测试等方面的严格考核下,甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%。这一个现实的数字,给TD-LTE产业发展中“终端仍为商用瓶颈”的这一很长时间以来的说法,似乎是一个尴尬的验证。

也正是这一瓶颈的凸显,让工信部、中国移动给予了测试仪器仪表和芯片终端环节更多的关注,而在接下来的新一轮多模终端测试中,全模全频、28nm、低功耗高性能等成为芯片产业重点攻关的内容。

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