2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务，印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署；确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家；中国完成6大城市规模试验网建设并初步完成第一阶段测试工作；全球TD-LTE试验网数量也迅速增至33个。在TD-LTE网络商用及规模试验阶段，数据流业务成为商用初期和网络测试的主要内容。受此需求拉动，以无线接入设备为代表的用户终端设备成为TD-LTE终端芯片的主要应用产品类型。
受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞，高通、意法爱立信、美满（Marvell）、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求，先后推出其多模或单模TD-LTE芯片，率先抢占市场先机。2011年，全球TD-LTE终端芯片市场规模达40.70万颗，同比爆炸式增长1708.89%，市场规模实现第一次飞跃。
图1：2010－2011年全球TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量）
一、市场发展现状
2010年，在上海世博会和广州亚运会分别建成TD-LTE演示网络，并提供高速移动宽带业务。因此，到2010年末，中国TD-LTE终端市场尚未形成，绝大多数TD-LTE终端产品仅用来进行网络技术测试或业务展示，产品形态单一且距离真正商用仍有一段距离。中国TD-LTE终端芯片也主要处于技术测试和试用阶段。中国TD-LTE终端芯片主要由产业链各环节厂商为测试设备需要而内部消耗。
为进一步推进TD-LTE技术发展，从2011年第一季度开始，中国移动开始在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门等6个城市和北京长安街沿线进行TD-LTE网络的小规模试验。在规模试验对TD-LTE终端测试产品的需求拉动下，2011年中国TD-LTE终端芯片销量增至5333颗，实现同比增长313.99%。TD-LTE终端芯片开始小量应用于终端产品，并由产业链各环节厂商内部消耗逐渐开始流向普通用户市场，但总体而言，TD-LTE终端产品市场仍未形成，直接制约了芯片厂商的参与热情及参与深度。
图2：2010－2011年中国TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量）
二、市场结构
受TD-LTE产业化尚处于初期的影响，2010和2011年中国TD-LTE终端芯片市场应用主要以无线接入设备为主。2011年应用于无线接入设备的TD-LTE终端芯片销量为5248颗，占总销量的98.40%。另有少量TD-LTE终端芯片应用于TD-LTE手机和便携式移动终端设备产品中。
图3：2011年中国TD-LTE终端芯片市场应用产品结构（按销售量，单位：万颗）
三、竞争格局
目前，中国TD-LTE终端芯片总体仍然处于规模试验测试阶段，下游终端市场尚未打开，国内外芯片厂商市场参与热情有限，但鉴于中国庞大的潜在市场，众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场，加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术，择机进入终端芯片市场。截止到2011年底，已有海思半导体、创意视讯、高通、中兴微电子、以色列Altair公司和法国Sequans公司先后提交了测试终端，其中海思半导体、创意视讯和高通率先完成了试点城市第一阶段规模试验。另有联芯、重邮信科、展讯、意法爱立信等厂商芯片产品已经进入测试阶段，联发科、Marvell等十余家芯片厂商明确将发展支持TD-LTE标准的芯片产品。中国TD-LTE终端产品现阶段主要应用于无线接入设备等终端产品，用于配合TD-LTE通信系统厂商进行规模试验，TD-LTE终端芯片应用产品较为单一。进行试点城市规模试验的TD-LTE产业链各环节厂商直接向芯片厂商定制含TD-LTE芯片的终端产品，成为了TD-LTE终端芯片市场还没有彻底形成前的主要销售方式。随着试点城市第二阶段规模试验的陆续展开，以TD-LTE手机为代表的下游终端产品放量增长对上游TD-LTE终端芯片产生极大的拉动作用，将有更多芯片厂商推出自己的TD-LTE终端芯片或其应用终端产品，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将有所加剧，但先期进入规模试验的芯片厂商将凭借其前期与产业链各环节厂商的合作关系，在市场中暂时保持优势。TD-LTE正式商用后，在中国广阔市场的驱动下，国内外芯片厂商将会蜂拥而至。TD-LTE商用前期蓄势待发的国内外芯片厂商也将快速形成终端产品解决方案，配合通信设备厂商抢占市场先机。此时，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将会持续加剧，芯片价格逐渐回归到合理水平，TD-LTE终端芯片厂商在市场定位、价格策略、渠道建设等各个领域展开角逐，抢占各自的市场份额。
